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AOI、自動光学検査は、はんだ付けプロセスを通過したプリント基板、PCBアセンブリを検査するための特に成功した方法です。 AOIは、はんだ接合の問題やその他のさまざまな問題を含む欠陥を検出できます。これらの欠陥を効率的に検出し、問題のないインスタンスを最小数で検出できるようにするには、ボードまたはアセンブリが自動光学検査またはテストプロセスの設計を受けている必要があります。
AOIテストを効率的に実行できるようにするために、プリント基板の設計とレイアウトでは、いくつかのガイドラインに従うことができます。これにより、自動光学検査がより効果的になり、存在しない問題を示す可能性が低くなります。これらのテスト機能の設計を実装することにより、テストをより効果的に行うことができ、テストの迅速化、再作業の削減、全体的なコストの削減につながります。
AOIテストの設計ガイドライン
AOI、自動光学検査システムが実行する方法を改善するために実行できる多くのステップがあります。基本的に、AOIシステムの成功は、システムカメラがボードを見ることができる方法に依存し、画像処理は画像を処理し、欠陥を検出することができます。
以下に示すアイデアは、AOIパフォーマンスを向上させるために実装できるいくつかのアイデアです。
- ボードのすべての領域への目に見えるアクセスを確保します。 場合によっては、PCBアセンブリの背の高いコンポーネントやその他の機能により、ボードの領域が見えにくくなることがあります。 PCBを設計するときは、すべての領域がAOIシステムから簡単に見えるようにします。
- 一貫したコンポーネントサイズを維持します。 コンデンサや抵抗器を含む多くのコンポーネントに指定されている公称サイズにもかかわらず、実際のサイズは製造元によって若干異なります。
- 標準コンポーネントパッドを使用： これは、AOIプロセッサが良好な接合のために1つのプロファイルを痛めるだけでよいことを意味するため、可能な限り標準コンポーネントパッドを使用してください。
- 重なったパッドは使用しないでください。 2つのコンポーネントパッドをマージすると便利な場合があります。重複するパッドが異なるジョイントプロファイルを示し、誤った欠陥を示す可能性があるため、可能であればこれを回避する必要があります。
概要
自動光学検査のアイデアの設計を実装すると、実施されるAOIテストの信頼性が向上します。 AOIの設計が採用されていない場合、ボードの領域が十分に検査されず、欠陥が製造プロセスのこの段階を通過する可能性があります。テストと検査を行う場合は、できる限り効果的に実施できることを確認することをお勧めします。設計の初期段階でAOIの要件に対応することにより、製造プロセスを可能な限り効率化するのに役立ちます。
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